CuM系列產(chǎn)品是一種高純度、表面光滑，呈近球形的金屬粉末。其形態(tài)有助于提高產(chǎn)品的流動性和分散性，使其均勻分布于各介質中。本系列產(chǎn)品具有優(yōu)異的導電導熱性能、粒徑小、無團聚、粒度分布廣以及粉體致密無孔洞等特點，廣泛應用于制造航空航天發(fā)動機燃燒室部件、熱交換器以及金屬注射成型（MIM）、增材制造（AM）、MLCC以及粉末冶金等行業(yè)。
由CuM系列產(chǎn)品、玻璃粉和有機載體等材料組成的MLCC銅端電極漿料為紅色膏狀流體，無鉛且環(huán)保。CuM系列銅粉具有優(yōu)異的導電性和分散性，能顯著提高銅端電極漿料的導電率和燒結后的致密性。漿料的黏度可達20-33Pa·s，細度≤8.0μm ，保證了在印刷和涂覆過程中的流動性與均勻性。燒結后，銅層與瓷體結合緊密，附著力強，導電性能*。