據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，有研粉末新材料股份有限公司申請一項名為“高比表面復(fù)合形貌銅基粉末及其制備方法“，公開號CN117101653A，申請日期為2023年8月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種高比表面復(fù)合形貌銅基粉末及其制備方法，該高比表面復(fù)合形貌銅基粉末由片狀銅粉和花狀多孔結(jié)構(gòu)氧化亞銅、氧化銅構(gòu)成；銅粉為基體材料，微觀形貌為片狀結(jié)構(gòu)，氧化亞銅和氧化銅微觀形貌為花狀多孔結(jié)構(gòu)，嵌于片狀銅粉表面，能夠提高比表面積，可為催化劑提供大量的附著位點，增大與催化物質(zhì)的接觸面積，進而提高催化效率。該高比表面復(fù)合形貌銅基粉末可以作為催化劑應(yīng)用在甲基氯硅烷合成領(lǐng)域，解決現(xiàn)有技術(shù)中銅基催化劑上活性金屬團聚的問題，使催化劑具有更高催化活性，提高硅粉轉(zhuǎn)化率的同時增加主要產(chǎn)物M2選擇性。